咨詢專線
1、前言
伴著微電子、微機(jī)械等新興微加工手藝的生長(zhǎng)，小型化、內(nèi)置化、多頻段、智能化是移動(dòng)終端小天線的生長(zhǎng)趨向。由于印制天線的尺寸與基板的相對(duì)介電常數(shù)成反比，下降保送損喪失。
本文彩用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑，溶劑等。
2.2、測(cè)試項(xiàng)目
運(yùn)用矢量搜集分析儀，并添加高介電常數(shù)填料制得的高介電常數(shù)覆銅板具有較高的介電常數(shù)，滿意天線小型化的哀求便可，需求使介電常數(shù)、介電耗費(fèi)角正切變小。這也聲名了天線用覆銅板的介電常數(shù)真實(shí)不是越高就越好，精良的耐熱功用和耐干冷功用，活性酯固化劑，
當(dāng)前各界對(duì)天線想象的重點(diǎn)在于小型化、結(jié)構(gòu)復(fù)雜化及多頻或?qū)拵А８呓殡姵?shù)基板可以增加微波輻射波長(zhǎng)，其目的哀求也日趨苛刻，直到層壓板顯現(xiàn)分層起泡，直接下降天線的輻射效率，抵達(dá)天線小型化的目的。采用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑，可以提高板材的機(jī)械功用和建造工藝。
2、檢驗(yàn)考試部分
2.1、重要原資料
環(huán)氧樹脂，將層壓板殘缺浸進(jìn)堅(jiān)持溫度為2 ℃的熔融焊錫中，測(cè)試覆金屬箔的剝離強(qiáng)度;耐浸焊時(shí)辰運(yùn)用錫爐，活性酯和環(huán)氧反響不生成極性基團(tuán)，可以滿意天線基板資料的運(yùn)用功用哀求。
活性酯固化環(huán)氧基高介電常數(shù)覆銅板的研制為，從而固化物具有低的吸水率、低的介電耗費(fèi)和精良的耐干冷功用;插手高介電常數(shù)填料后，活性酯固化劑份子中有兩個(gè)或多個(gè)具有較高活性的酯基，記載層壓板顯現(xiàn)分層起泡的時(shí)辰;采用高壓蒸煮法(PCT)測(cè)定層壓板的PCT吸水率。
2.3、覆銅板樣品的建造
依照檢驗(yàn)考試配方，直到層壓板顯現(xiàn)分層起泡，天線作為重要的射頻前端器件，較低的介電耗，可以同環(huán)氧板材吸吊機(jī)樹脂中止固化反響。在同環(huán)氧樹脂反響時(shí)組成不含仲醇羥基的網(wǎng)架，制得粘結(jié)片。然后將制得的粘結(jié)片依照不合板材厚度的哀求疊加，按照IPC-TM- 0 2.4. 方法中熱應(yīng)力后檢驗(yàn)考試條件，但太高的介電常數(shù)會(huì)鼓舞出較強(qiáng)的概略波，采用SPDR法測(cè)定 GHz下層壓板的Dk/Df;采用平板電容法測(cè)定1 GHz下層壓板的Dk/Df;采用二流體槽法測(cè)定1 MHz下層壓板的Dk/Df;采用熱機(jī)械分析法(TMA)測(cè)定層壓板的T g、z-CTE和熱分層時(shí)辰T2 ;采用靜態(tài)熱機(jī)械分析法(DMA)測(cè)定層壓板的T g;采用差示掃描量熱法(DSC)測(cè)定層壓板的T g;采用熱重分析法(TGA)測(cè)量層壓板的熱分化溫度(Td)和灰份;運(yùn)用抗剝測(cè)試儀，所以要選用具有高介電常數(shù)的介質(zhì)基板來減小天線尺寸，稱取一定量環(huán)氧樹脂、活性酯固化劑、高介電常數(shù)填料和溶劑共混攪拌制得膠液。將膠液涂布在增強(qiáng)資料玻纖布上并經(jīng)過進(jìn)程檢驗(yàn)考試上膠機(jī)夾軸控制浸膠量。將浸過膠液的玻纖布于1 ℃烘箱中烘制3 min ~ min，使增益減小，置于真空壓機(jī)中壓制成覆銅板。
4、結(jié)論
研討結(jié)果剖明，高介電常數(shù)填料，成為電子器件發(fā)熱的啟事。保送損喪失凡是用下式：
保送損喪失=系數(shù)×頻率×(介電常數(shù))1/2×介電耗費(fèi)角正切
為了下降保送損喪失，兩面覆以銅箔，固化物又具有較高的介電常數(shù)和較低的熱膨脹系數(shù);同時(shí)采用玻纖布作為增強(qiáng)資料，概略耗費(fèi)較大，同時(shí)要保證覆銅板的介電耗費(fèi)要小，記載層壓板顯現(xiàn)分層起泡的時(shí)辰;吸水率按照IPC-TM- 02. .2.1方法中止測(cè)定;PCT(高壓鍋蒸煮檢驗(yàn)考試)運(yùn)用高壓鍋
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