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　　真空：一般指在一個大氣壓下的氣體狀態

　　Emsp;函數：

　　EMP;1和真空吸盤容器受大氣壓的影響，壓力由容器內外的壓差決定。

　　在EMP;2和真空中，氣體很薄，單位體積的分子數量很小，分子之間或與其他粒子(如電子、離子)之間的碰撞次數很小。

　　真空科技

　　真空技術：真空采集、測量、泄漏檢測、真空系統和元件

　　真空熔煉：鑄造、熱處理、焊接、單晶制備

　　等離子體科學技術：磁控濺射、離子鍍、CVD、等離子體顯示

　　薄膜的科學技術：蒸發鍍、離子鍍、CVD、濺射涂層

　　電子材料加工技術：電子器件、半導體器件、光電材料、外延、掩模和刻蝕

　　表面科學：固體表面電子結構，原子結構，隧道顯微鏡，表面性能測試

　　應用表面科學：紫外光譜、x射線光電子能譜等表面分析儀器

　　納米科技：材料制備、性能測試與分析、應用

　　真空度單位與真空區劃分

　　真空

　　Emsp;是衡量氣體稀薄程度的客觀指標。最直接的物理量應該是單位體積的分子數。由于歷史原因，真空度較高。

　　低常用氣體壓力、低壓、高真空來表示，反之，是低真空。

　　氣體壓力：作用于單位區域墻壁上的氣體壓力。單位：DANE/cm2和牛頓/m2。爸。

　　真空測量：

　　在EMP的早期階段，用Hg柱高度測量壓力。1大氣壓=760 mmHg后發現Hg有7種不同密度的同位素，因此同一汞柱顯示

　　來自emsp;的壓力并不是唯一的。第十屆國際計量大會決定用Pa定義標準氣壓，規定：1標準大氣壓(Atm)=1.013×105 Pa，1≤760大氣壓稱為1拖曳(Torr)，1托架，幾乎等于1 mmHg，#p#分頁標題#e#

　　emsp;exp;1 psi-6895pa：

　　真空區劃分：

　　真空區域的劃分沒有統一的標準，國內的劃分也不統一，總評分為

　　Emsp;是5個區域：

　　粗真空760≤

　　低真空10≤

　　高真空

　　超高真空

　　真空技術的應用

　　Emsp;廣泛應用于工業生產和科學研究的各個領域。

　　例如：壓差制真空吸盤、真空進料;電子管、離子加速器(少碰撞);冶金工業：真空冶煉、脫氣、精煉、熱處理、稀有金屬、半導體材料制備;食品工業、真空保存、包裝、冷凍干燥;活性物質的抗氧化(延長壽命、燈泡);表面物理(清潔表面的全實驗研究

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